Test: Intel Core i5 & i7 Prozessoren (Lynnfield)

Geschrieben von Niklas Ludwig am 08.09.2009.

Lynnfield Core i5 Test Startbild

Mit der Einführung Nehalem-Technologie im Jahr 2008, dessen Prozessoren derzeit eine Strukturbreite von 45nm aufweisen und über einen integrierten Speichercontroller verfügen, hatte Intel bisher nur High-End-Prozessoren mit Bloomfield-Core und der Bezeichnung Intel Core i7 im Angebot.

Passend dazu gibt es die Sockel 1366er Platinen mit Intel X58 Chipsatz, die, wie auch die Prozessoren, sehr hochpreisig sind. Für den Mainstream-Bereich stellte der Prozessorhersteller nun neue CPUs vor, die auf den so genannten Lynnfield-Core setzen. Gleichzeitig zur neuen Technik führt Intel einen neuen Sockel ein, den LGA 1156. Somit wird ein Lynnfiled Prozessor nicht in den Genuss kommen auf einer X58 Platine betrieben zu werden. Hierzu sind u.a. die Chipsätze P55 und Co angedacht.

Bloomfield vs. Lynnfield

 Intel Core i5Intel Core i7Intel Core i7
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Codename:LynnfieldLynnfieldBloomfield
Verfahren:45 nm45 nm45 nm
Modelle:i5 750i7 860 und i7 870i7 920, 940, 950, 965 XE und 975 XE
L3-Chache:8 MB8 MB8 MB
Kerne/Threads:4/44/84/8
SMT (Hyper-Threading):jajaja
Memory-Controller:jajaja
Tripple-Channel-Support:nein (nur dual)nein (nur dual)ja
Sockel:LGA1156LGA1156LGA1366
QPI:4,266 GT/s4,266 GT/s6,400 GT/s
TPD:95 W95 W130 W
Preise:   

Im Vergleich zu den jetzigen Bloomfield-Prozessoren Core i7 920 – i7-975XE hat sich bei den Lynnfield CPUs, bis auf den neuen Sockel und das fehlen des DDR3-Triple-Channel-Supports, nur wenig geändert. Das 45 nm-Verfahren kommt ebenso bei dieser neuen Prozessorgeneration zum Einsatz, wie auch ein 8 MB großer L3-Chache. Die Verlustleistung (TPD) gibt Intel bei 95 Watt an und ist somit deutlich geringer als bei Bloomfield Produkten, die eine TPD von stolzen 130 Watt aufweisen.

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Innerhalb der Lynnfield-Prozessor-Serie gibt es jedoch bedeutende Unterschiede, die anhand der Prozessorbezeichnung für den Käufer ersichtlich werden sollen. Es gibt derzeit zwei verschiedene Modellvarianten:  Core i5 und Core i7. Die  unterschiedlichen Kerne der Core i7 CPUs lassen sich anhand unterschiedlicher Modellnummern erkennen: Bloomfield-CPUs weisen die Bezeichnung Core i7 9xx auf, während das Lynnfield Pendant als Core i7 8xx bezeichnet wird. Im Vergleich zur Core i7 Prozessorserie mit Lynnfield-Core unterstützt der Core i5 kein SMT (Simultaneos Multithreading), das auch bei früheren Prozessoren unter der Bezeichnung Hyper-Threading bekannt wurde. Folglich können bei Core i5 CPUs mit insgesamt vier Kernen auch nur vier Threads bearbeitet werden. Bei Core i7 Rechnern sind bis zu acht Threads gleichzeitig möglich.

Lynnfield_Wafer3

 

Wie auch schon bei den Bloomfield-Prozessoren kommunizieren die Lynnfield-CPUs und die Northbridge über das QuickPath Interface (QPI). Dabei handelt es sich um eine serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindung, die in Sachen Datenraten fast doppelt so schnell ist, wie der alte FSB. Dieses Interface stammt aus Intels Server-Abteilung und schafft eine Übertragung von bis zu 25,6 GB/s.

Des Weiteren ist bei den neuen Modellen eine optimierte Form der so genannten Intel Turbo-Boost- Technologie vorhanden, die jetzt vierstufig arbeitet, d.h. je nach Auslastung des Prozessors können einzelne Kerne oder alle vier Kerne zusammen kurzfristig übertaktet werden. Ein einzelner Core kann bei dem Modell i7 870, der standardmäßig mit einer Taktfrequenz von 2,93 GHz arbeitet, auf eine Frequenz von bis zu 3,6 GHz getaktet werden. Beim Core i5 750 mit 2,66 GHz sind maximal 3,2 GHz möglich. Beim Einsatz von mehreren Cores fällt das Overclocking dementsprechend geringer aus.

Folgende Grafik soll die Technik etwas mehr veranschaulichen:

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(Bildquelle: Intel)

Ausblick

Noch in diesem Monat wird die Veröffentlichung des mobilen Lynnfield Ablegers erwartet, der den Notebookmarkt ordentlich aufmischen soll. Unter dem Codenamen Clarksfield sind im Internet verschiedene Informationen zu den neuen Notebook-Prozessoren zu finden, die unter der Bezeichnung Core i7 für Notebooks auf den Markt kommen sollen.

 

Intel DP55KG Mainboard

Neben den neuen Prozessoren haben wir uns ebenfalls die entsprechende Platine von Intel mit dem neuen P55-Chipsatz angesehen und getestet. Die neue Intel Platine DP55KG gehört zur Intel Extreme Serie und soll vor allem Gamer und Overclocker überzeugen. Knapp 200,- Euro verlangt der Hersteller für dieses Mainboard, das über den Sockel LGA1156 verfügt und somit die neuen Lynnfield-Prozessoren Core i5 und Core i7 unterstützt. Intel hat aber auch Modelle für den kleineren Geldbeutel im Petto, wie z.B. das DP55WG Desktop-Board, das für deutlich weniger als 150,- Euro erhältlich sein wird.

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Lieferumfang

  • ATX-Shield
  • UV-sensitive SATA-Kabel
  • Quick-Install-Guide
  • Treiber-CD
  • Software-DVD
  • Bluetooth-Antenne
  • SLI-Brücke
  • Postcode Informationskarte

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Neben den blauen Passivkühlkörpern, die rund um den Sockel angeordnet, und für die Kühlung der Spannungswandler zuständig sind, sticht besonders das komplett schwarze PCB ins Auge. Intel setzt mit dem weiß aufgedruckten Totenkopf im unteren Teil der Platine sogar noch eins drauf. Aber nicht nur die Spannungswandler wurden mit Kühllösungen versehen, auch der Chipsatz wurde mit einem unscheinbar wirkenden, grauen Passivkühlkörper versehen.

Die Intel DP55KG Platine verfügt über ein 6-Phasen Power-Design, das für die nötige Systemstabilität auch im übertakteten Zustand sorgen soll.

  
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Auf den insgesamt vier Speicherbänken, die sich farblich aufgrund der unterstützten Dual-Channel-Technologie unterscheiden, finden insgesamt bis zu 16 GB DDR3-Speicher (Non-ECC) platz. Dabei werden Module mit einer maximalen Frequenz von bis zu 1600 MHz unterstützt, obwohl der Chipsatz offiziell nur mit maximal 1.333 MHz arbeiten kann. Um die Geschwindigkeit von 1.600 MHz erreichen zu können, empfiehlt Intel die Verwendung von Modulen mit den so genannten XMP-Profilen, in denen die optimalen Einstellungen für das System gespeichert sind. Über das BIOS kann das XMP-Profil geladen werden, sodass keine weiteren manuellen Einstellungen im BIOS vorgenommen werden müssen. Da sich der Speichercontroller in der CPU befindet, empfiehlt Intel die Spannung für den Speicher nicht höher als 1,65 Volt zu setzen. Bei höheren Spannungen kann die CPU beschädigt werden.

P55-blockdiagram

Wie auch der X58-Chipsatz unterstützt der P55 Chipsatz die Crossfire- und SLI-Technologie, d.h. es können zwei Grafikkarten parallel auf den beiden vorhanden PCI-Express Ports betrieben werden. Im Dual-Modus stehen pro Port jedoch nur 8 Lanes zur Verfügung. Neben den PEG-Ports stehen auf der Platine noch zwei PCI-, zwei PCI-E x1-Ports und eine PCI-E x4-Schnittstelle zur Verfügung.

Die Stromanschlüsse und SATA-Schnittstellen befinden sich am seitlichen Rand der Platine, sodass die Kabel nicht quer über das gesamte Mainboard verlegt werden müssen. Die SATA-Ports sind zusätzlich um 90° gedreht, sodass die Kabel bequem von der Seite mit der Schnittstelle verbunden werden können. Auf einen IDE-Port wurde beim DP55KG ebenso verzichtet wie auf die im ATX-Shield bekannten PS2-Ports. An deren Stellen befinden sich nun zwei eSATA-Ports. Da USB-Geräte eine immer wichtigere Rolle im PC-Alltag spielen hat Intel das Backpanel direkt mit acht USB 2.0-Ports ausgestattet. Des Weiteren sind hier noch eine Gigabit-Lan-Schnittstelle und diverse Audio-Ports anzutreffen, an die u.a. eine 7.1-Soundanlage angeschlossen werden kann. In Kooperation mit Dolby wird auch die Dolby Home Theater Technik unterstützt. Dazu befinden sich ein S/PDIF- In und Out Port auf der Platine.

  
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Wer mit den genannten Features noch nicht überzeugt werden konnte, der sollte sich die folgenden Eigenschaften etwas näher betrachten: So kommt beim, DP55KG u.a. ein Postcode-Display zum Einsatz, das dem Anwender den jeweiligen Systemstatus in Form eines Codes visualisiert und somit eine schnellere Fehlerbehebung ermöglicht. Auch hat Intel an einen auf der Platine installierten Powerbutton gedacht, der ein Starten des Systems auch ohne ein Gehäuse sehr bequem gestaltet. Sollte das System aufgrund veränderter BIOS-Parameter nicht mehr booten,  hat der Hersteller im ATX-Shield einen entsprechenden Reset-BIOS-Button integriert, mit dem auf einfache Art und Weise die BIOS-Settings zurückgesetzt werden können. Über den internen USB-Port können u.a. USB Speichermedien mit dem System verbunden werden.

 

Benchmarks

Lynnfield Test Benchmarks 1 Lynnfield Test Benchmarks 2

Fazit

Mit den neuen Lynnfield-Prozessoren macht der Prozessorhersteller Intel die Vorteile der Nehalem-Architektur auch für den kleineren Geldbeutel erschwinglich. Ebenfalls sind je nach Modell auch Platinen mit dem Intel P55 Express Chipsatz günstiger als ein Mainboard mit X58 Chipsatz. Wer auf Hyper-Threading (SMT) verzichten kann, sollte zu einem Core i5 Prozessor greifen, der wie sein großer Bruder, der Core i7 über ebenfalls 8 MB L3 Cache verfügt und maximal DDR-1.333 MHz Speicher unterstützt. Die SMT-Technik ist in dem Fall nur der Core i7 8xx-Serie vorbehalten, die zu Beginn in den Taktraten 2,80 und 2,93 GHz verfügbar sein wird. Für noch mehr Power sorgt bei beiden Modellen u.a. die optimierte Intel Turbo Boost Technologie, welche ein dynamisches Overclocking bei hoher CPU-Last ermöglicht.

Im Zusammenspiel mit dem Intel DP55KG Mainboard konnte das Testsystem überzeugen. Wie zu erwarten war, ist der Core i7 mit der Hyper-Threading-Technologie dem Core i5 je nach Anwendung deutlich überlegen. So muss aber auch für das Spitzenmodell mit 2,93 GHz ein Preis von mehr als 500,- Euro bezahlt werden. Das günstigere Modell mit 2,80 GHz ist schon ab 249,- Euro erhältlich.

In Sachen Wärmeentwicklung und Leistungsaufnahme hat sich gegenüber einem herkömmlichen Core i7 System mit Bloomfield-Core viel getan. Die Lynnfield CPUs ließen sich mit deutlich weniger Aufwand kühlen. Des Weiteren unterscheidet sich die Leistungsaufnahme unter Volllast teils deutlich, sodass mit einem Lynnfield-System der ein oder andere Euro an Energiekosten eingespart werden kann.

Mit einer breiten Verfügbarkeit von Prozessoren und entsprechenden Platinen ist in den kommenden Wochen zu rechnen.

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Niklas Ludwig

Niklas Ludwig

...ist stellvertretender Chefredakteur und zeichnet sich insbesondere für die Tests der Hardwarekategorie verantwortlich und füttert den APC-YouTube Kanal mit neuen Videos zu allerlei Produkten. Stehen keine größeren Hardwaretests an, widmet er sich Produkten der Consumer Electronics-Welt und fühlt neuen Lautsprechern, Kopfhörern oder mobilen Geräten auf den Zahn.

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