Qualcomms Snapdragon 700 Serie im 8-nm-Verfahren

Neue SoCs mit 6+2 Kernstruktur
News qualcomm  / Simon Kordubel
Qualcomm-Snapdragon-Beitragsbild

Nachdem Qualcomm im Februar bereits die geplante Snapdragon 700 Serie für Smartphones angekündigt hatte, wurden nun genauere Daten von inoffiziellen Quellen veröffentlicht. Die beiden neuen Chips Snapdragon 710 und Snapdragon 730 plane Qualcomm demzufolge mit 6+2 Aufbau.

Leistungstechnisch soll sich der Snapdragon 700 SoC zwischen der Snapdragon 600 Serie und den 800 High-End Chips einordnen. Nichtsdestotrotz möchte Qualcomm auf eine etwas ungewöhnliche Kernstruktur mit zwei leistungsstarken und sechs energieeffizienten Kernen setzen. Der Snapdragon 710 soll demnach als erstes veröffentlicht und noch im 10-nm-Verfahren bei Samsung hergestellt werden, während das etwas später geplante Modell, der Snapdragon 730, bereits auf einer 8-Nanometer-Fertigung basieren soll. Im Vergleich zur aktuellen 14-nm-Produktion soll sich dadurch bei beiden Modellen sowohl die Performance als auch die Stromaufnahme verbessern.

(Bild: suggestphone.com)

Auch bei den verwendeten Kernen sollen sich die beiden neuen Modelle unterscheiden. Der Snapdragon 710 solle die bereits bekannten Kryo 300 Kerne erhalten, wohingegen das leistungsstärkere Modell mit noch unbekannten Kryo 400 Kernen ausgerüstet sein soll. Die Adreno 615 Grafikeinheit könnte in beiden Chips unterkommen. So sei eine maximale Auflösung von 1440x3040p (WQHD+) im 19:9 Format möglich, was die immer häufiger zu sehende „Notch“ zulässt. Weitere technische Details können der vorausgehenden Grafik entnommen werden. Erste Smartphones mit dem Snapdragon 710 SoC sind für die erste Hälfte von 2019 geplant, während mobile Geräte mit dem Snapdragon 730 erst gegen Ende 2019 erwartet werden können.



Quelle : hartware.de


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