Das LianLi O11 Air Mini erweitert die bereits bekannten Modelle der Serie und optimiert dabei den inneren Aufbau sowie den namensgebenden Luftstrom, bei beinahe gleichbleibender Größe. Im Vergleich zur anderen Mini-Variante wächst die Größe leicht auf 288 × 384 × 400 mm an. Durch die etwas veränderten Maße finden nun Mainboards bis hin zum E-ATX-Standard Platz sowie ATX-Netzteile statt wie zuvor lediglich SFX-Modelle. Daneben können Grafikkarten mit einer Länger von 362 mm und CPU-Kühler mit einer Höhe von 170 mm verbaut werden. Die verwendete Hardware lässt sich zudem durch das Tempered Glas-Seitenteil einsehen.
Eine Besonderheit des neuen Gehäuses ist der modulare Aufbau. Die Rückwand des O11 Air Mini lässt sich in verschiedenen Konfigurationen einsetzen, wodurch sich die Kompatibilität zu den möglichen Komponenten ändert. So ist je nach Anordnung der Rückwand der Einbau verschieden großer Mainboards möglich, im kleinstmöglichen Zustand etwa nur Mini-ATX-Boards. Ebenso können dadurch zusätzliche Radiatoren im Gehäuse untergebracht werden.
Airflow als Fokus
Insgesamt bietet das Gehäuse Raum für rund zehn 120 mm-Lüfter, von denen bereits drei PWM-Lüfter vorinstalliert sind. Hier wird auch das eigentliche Merkmal das Air Mini ersichtlich: der Airflow. Hierbei möchte LianLi einen möglichst guten Luftstrom ermöglichen und verwendet entsprechend Seitenteile aus Aluminium-Mesh auf der Rückseite, der Front und im Deckel. Zusammen mit der Unterbringung der Kabel in einer zweiten Kammer soll Luft ungehindert durch das Gehäuse strömen können. Nicht zuletzt soll die Modularität des O11 Air Mini für eine optimale Kühlung sorgen.
Ansonsten lassen sich an dem Gehäuse die üblichen Verdächtigen vorfinden: Am I/O-Panel werden neben einem USB-C 3.1 Anschluss ebenso zwei USB-A 3.0 Ports verbaut. Zudem lassen sich bis zu vier 3,5″ und zwei weitere 2,5″ Festplatten installieren. Das LianLi O11 Air Mini kann ab sofort bei Caseking in den Farben Weiß und Schwarz zu einem Preis von knapp 125 Euro vorbestellt werden. Die Auslieferung wird voraussichtlich gegen Anfang Februar 2022 erfolgen.
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Quellen:
…ist seit 2021 Teil des Teams und befasst sich vor allem mit Hardware-Komponenten sowie mit weiteren technischen Neuheiten. Auch aktuelle Spiele auf PC und Konsole gehören zu seiner Leidenschaft.
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