5-Nanometer-Fertigung für höhere Effizienz
Aktuellen Informationen zufolge wird der Kirin 1020 SoC für Smartphones im nächsten Jahr erscheinen. Er trägt den Codenamen Baltimore und soll im 5-Nanometer-Verfahren hergestellt werden.
Das kleine Fertigungsverfahren sorgt für eine höhere Energieeffizienz und eine höhere Leistung. Der Kirin 1020 wird voraussichtlich ein Upgrade auf Cortex-A78-Kerne erhalten, die dem SoC eine rund 50 Prozent höhere Leistung gegenüber den Cortex-A76-Kernen des aktuellen Kirin 990 bescheren sollen.
SoC mit acht Rechenkernen
Bei dem Kirin 990 stecken acht Rechenkerne unter der Haube, wir gehen davon aus, dass sich an deren Anzahl nichts ändern wird. Konkurrenzmodelle wie der Snapdragon 865 besitzen ebenfalls nur acht Rechenkerne.
Ein weiteres Upgrade dürfte die Grafikeinheit erhalten. Im aktuellen Modell ist eine Mali-G76 für grafische Berechnungen zuständig. Wie hoch das Leistungsplus bei 3D-Anwendungen ausfallen wird, ist bisher nicht bekannt.
Höhere KI-Leistung und 5G-Modem
Der Kirin 990 ist einer der ersten Smartphone-SoCs, bei denen ein 5G-Modem integriert ist. Es ist daher davon auszugehen, dass sein Nachfolger ebenfalls von Werk aus den neuen Mobilfunkstandard unterstützt.
Zu den weiteren Neuerungen dürften eine gesteigerte Leistung der NPU (Neural Processing Unit) zählen, die für KI-Funktionen benötigt wird.
Es ist nicht bekannt, wann Huawei den neuen SoC vorstellen wird. Der Kirin 990 wurde erst im September dieses Jahres vorgestellt, daher rechnen wir mit der Enthüllung des Kirin 1020 zu einem ähnlichen Zeitpunkt im nächsten Jahr.
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Quellen:
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