Zweites Ryzen 3000-Mainboard mit Lüfter zeigt sich

PCI Express 4.0 für hohe Wärmeentwicklung verantwortlich? 1 Min. lesen
News amd  / Niklas Ludwig

Es ist ein weiteres X570-Mainboard für AMDs kommende Ryzen 3000-Prozessoren aufgetaucht. Dieses besitzt eine aktive Kühlung in Form eines Lüfters, was als Hinweis für hohe Temperaturen des X570-Chipsatzes gedeutet werden kann.

PCIe 4.0 mit doppelter Bandbreite

Bei dem Mainboard handelt es sich um das Colorful CVN X570AK Gaming Pro. Im Bereich des Chipsatzes befindet sich ein Lüfter, womit der Hersteller den gleichen Weg einschlägt wie Biostar. Von Biostar ist ebenfalls ein neues AM4-Mainboard vor der offiziellen Ankündigung gesichtet worden, das auch eine aktive Chipsatzkühlung besitzt. Anscheinend entwickelt der X570-Chipsatz eine höhere Abwärme als es beim X370 und X470 der Fall ist. Womöglich ist PCI Express 4.0 der Grund für die höheren Temperaturen. Mit der neuen Generation verdoppelt sich die Bandbreite gegenüber PCIe 3.0.

Gaming-Mainboard mit RGB-Beleuchtung

Das CVN X570AK Gaming Pro stellt die Spannungsversorgung des Prozessors mit zehn Phasen sicher. Zwei Phasen sind für den DDR4-Arbeitsspeicher reserviert. Das Mainboard soll bis zu 64 Gigabyte an 3.466 Megahertz schnellen Arbeitsspeicher unterstützen.

Colorful CVN X570AK Gaming Pro

Es bietet außerdem eine RGB-Beleuchtung und ist mit zwei M.2-Slots ausgestattet. Die M.2-Steckplätze werden von einem Kühlkörper bedeckt, der einem Throttling entgegenwirken soll.

Ryzen 3000 Vorstellung auf der Computex 2019

AMD wird die Ryzen 3000-Prozessoren mit hoher Wahrscheinlichkeit auf der Computex 2019 vorstellen. Die Technikmesse findet dieses Jahr vom 28. Mai bis zum 1. Juni in der taiwanischen Hauptstadt Taipeh statt.


Quellen :

Gamestar
wccftech


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