MSI MEG X670E Godlike: Erste AM5-Mainboards für AMD Ryzen 7000

Vier AM5-Platinen vorgestellt
News MSI  / Arian Krasniqi
Bild: Videocardz

Kurz nach der AMD Keynote hat MSI neue Mainboards mit X670-Chipsatz und AM5-Sockel vorgestellt. Die Platinen richten sich an verschiedene Nutzergruppen, sollen aber alle eine üppige Ausstattung bieten.

Auf heutigen Computex-Keynote hat AMD neue Details rund um die Zen 4 Architektur und den AM5-Sockel präsentiert. Unter anderem wurde genauer auf den neuen X670 (Extreme) PCH eingegangen. Im Anschluss zur Präsentation hat MSI bereits erste Mainboards auf Basis des kommenden Chipsatz angekündigt.

Hierbei handelt es sich um insgesamt vier Platinen, welche zum Großteil auf dem Extreme-PCH basieren. Dieser unterstützt PCIe 5.0 sowohl über den PCIe-Slot für Grafikkarten als auch über den M.2-Steckplatz für kommende PCIe 5.0 SSDs. Im Gegensatz dazu muss der „normale“ X670 mit PCIe 4.0 für M.2-SSDs auskommen. Alle gezeigten Mainboards bieten DDR5-Support sowie WiFi 6E.

Bilder: MSI

MEG-Serie im größeren E-ATX Format

MSI hat zwei Mainboards der MEG-Serie gezeigt, konkret handelt es sich um das MSI MEG X670E Godlike sowie um das MEG X670E ACE. Beide Modelle kommen im größeren E-ATX-Format daher und sollen eine üppige Ausstattung bieten. Entsprechend verbaut der Hersteller jeweils drei PCIe 5.0 Slots mit einer x16-Anbindung sowie vier DDR5-Steckplätze. Daneben lassen sich eine Vielzahl an Anschlussmöglichkeiten vorfinden. Beim Godlike befinden sich insgesamt 15x USB 3.2-Ports und am ACE sogar 17x entsprechende Anschlüsse am I/O-Panel. Beide Mainboards verfügen zudem über einen 10 Gbit LAN-Port. Eine Besonderheit der Topmodelle ist die schraubenlose Montage der M.2-SSDs.

Außerdem sind die Platinen mit bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104 A Smart Power Stage ausgestattet. Gekühlt wird die Spannungsversorgung durch zwei Kühlkörper, die über eine Heatpipe miteinander verbunden sind. Eine MOSFET-Bodenplatte soll darüber hinaus für eine verbesserte Wärmeableitung sorgen. Ansonsten befindet sich an der Rückseite der Platinen ein Smart-Button, über den der sichere Bootvorgang gestartet, RGB-LEDs deaktiviert und der Turbo-Fan-Modus aktiviert werden kann.

Alle Spezifikationen im Überblick

Alle Spezifikationen im Überblick (Bild: MSI)

MPG X670E Carbon WiFi & Pro X670-P WiFi

Weiterhin war das MPG X670E Carbon WiFi Teil der Ankündigung. Auch hier setzt MSI auf den größeren Extreme-PCH, wobei diesmal ein ATX-Formart zum Einsatz kommt. Die verfügbaren PCIe-Lanes teilen sich auf zwei PCIe 5.0 x16-Steckplätze sowie auf vier M.2-Slots auf. Des Weiteren kommt ein 18 + 2 VRM-Phasen-Design mit 90 A zum Einsatz, das durch einen größeren Kühlkörper gekühlt wird. Zu guter Letzt hat MSI mit dem Pro X670-P WiFi ein Motherboard angekündigt, welches auf den kleineren X670-Chipsatz setzt. Entsprechend können Grafikkarten lediglich mit einer PCIe 4.0 x16-Anbindung genutzt werden. Im Vergleich zu den anderen Modellen soll das Pro ein schlichtes sowie einheitliches Design bieten und sich eher an Unternehmen richten.

Alle genannten Mainboards werden voraussichtlich im Herbst 2022 zusammen mit der AMD Ryzen 7000-Serie erscheinen. MSI ist jedoch nicht der einzige Hersteller, der bereits erste Motherboards für die nächste AMD CPU-Generation gezeigt hat. Auch Asus hat im Anschluss zur AMD Keynote einige AM5-Modelle vorgestellt.

Quellen
  • MSI Pressemitteilung

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