AMD Ryzen 7000: Zen 4 mit über 15% mehr Single-Core-Leistung

Update vom 10. Juni 2022:

Neben neuen Details zur RDNA 3 Architektur für die Radeon RX 7000 Grafikkarten hat AMD auf dem Financial Analyst Day 2022 auch ein paar Informationen zu Zen 4 und Ryzen 7000 geteilt. Besonders spannend: Im Vergleich zur offiziellen Enthüllung auf der Computex am 23. Mai (siehe unten) gibt AMD nun endlich weitere Einblicke zur Leistung.

Demnach soll der neue Zen 4 Kern bei gleichem Takt im Durchschnitt 8 bis 10 Prozent schneller als Zen 3 sein. Die Leistungssteigerung von über 15 % im Single-Core- und 35 % im Multi-Core-Bereich in Cinebench R23 dürfte Zen 4 dann durch die höheren Taktraten erreichen.

Wie schon beim Ryzen 7 5800X3D plant AMD auf mit der Zen 4 Architektur eine Variante mit gestapeltem 3D V-Cache. Auf Ryzen 7000 alias „Raphael“ soll dann 2024 der Nachfolger „Granite Ridge“ erscheinen. Hierfür wird AMD dann von einer 5 nm Fertigung auf 4 nm wechseln.

Ursprünglicher Beitrag vom 23. Mai 2022:

Die AMD Ryzen 7000 Prozessoren sollen im Herbst auf den Markt kommen. Bis dahin dauert es zwar noch etwas, doch AMD hat schon jetzt erste (wichtige) Details zur kommenden CPU-Generation preisgegeben. Auch erste Mainboards mit AM5-Sockel wurden bereits gezeigt, so zum Beispiel von Asus ROG und MSI. Doch was genau erwartet uns?

AMD Zen 4: 5 nm Fertigung und über 5,5 GHz im Boost

Ryzen 7000 wird auf die neue Zen 4 Architektur setzen, die über zwei Core-Chiplets (CCD) mit 5 nm Fertigung und einen I/O-Die (IOD) mit 6 nm Fertigung verfügen wird. Dazu gesellen sich eine integrierte Grafikeinheit mit RDNA 2 Architektur sowie Controller für DDR5-Arbeitsspeicher und PCI-Express 5.0. Ein Wörtchen über DDR4 wurde nicht verloren, weswegen Ryzen 7000 wohl wirklich rein auf den neuen RAM-Standard setzen dürfte.

Zum Line-up hat AMD leider noch keine Details genannt, aber einen ersten Ausblick auf die Leistung der Prozessoren gegeben. In einer Gameplay-Demo von Ghostwire Tokyo taktet eine Pre-Production-Version des 16-Kern-Topmodels mit bis zu 5,5 GHz. Ob es sich dabei um einen Single-Core-Boost handelt oder tatsächlich mehr Kerne diesen Takt erreichen, bleibt ungewiss.

Des Weiteren demonstrierte Lisa Su, CEO von AMD, die Rendering-Qualitäten von Zen 4. Gegenüber einem Intel Core i9-12900K (Test) soll AMD Ryzen 7000 mit 16 Kernen deutlich schneller sein: 297 Sekunden beim Core i9 zu 204 Sekunden beim Ryzen, was bis zu 31 % Leistungsplus bedeutet.

Doch das war es dann auch mit ersten Einblicken zur Leistung von Ryzen 7000. Hier waren AMD und Lisa Su in der Vergangenheit, wenn neue CPU-Generationen vorgestellt wurden, durchaus detaillierter. Entweder wollte AMD nicht mehr zeigen oder konnte es zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht. Heißt also: Bis spätestens Herbst abwarten.

Der AM5-Sockel: Neues LGA-Format

Das wichtigste vorweg: Wie bereits erwartet, dürfen die neuen Ryzen 7000 CPUs auf dem frischen AM5-Sockel Platz nehmen. AMD tauscht hierfür das PGA-Format mit Pins auf der CPU-Unterseite gegen das bei Intel gängige LGA-Format mit Kontakten im Sockel aus. Vor allem die Anzahl der goldenen Kontaktpunkte soll durch diesen Wechsel steigen. Ganz konkret wird der Sockel, wie der Name schon verrät, über 1.718 goldene Pins verfügen.

Zwar erhalten die neuen Prozessoren einen neuen Heatspreader, doch AM4-Kühler sind weiterhin kompatibel zum AM5-Sockel – so AMD. Ob die angegebenen „170 Watt“ am Ende dann der TDP oder der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors entsprechen, wird sich zeigen. Zum Vergleich: Ryzen 5000 wurde mit 105 Watt TDP spezifiziert, konnte sich aber bis zu 142 Watt genehmigen.

Eins ist jedoch klar: Über das LGA-Format soll eine bessere Signalqualität, bessere Zufuhr elektrischer Leistung und somit auch eine höhere Effizienz möglich sein. AMD setzt LGA-Sockel schon seit Jahren für Epyc-Prozessoren im Server-Bereich und Threadripper-Prozessoren für Workstations ein.

Darüber hinaus sorgt AM5 für bis zu 24x PCIe 5.0 Lanes, bis zu 14x SuperSpeed USB-Ports mit 20 Gbps und Typ-C Anschluss sowie Support für Wi-Fi 6E mit DBS/Bluetooth Low Energy 5.2. Auch sollen bis zu 4x HDMI 2.1 und DisplayPort 2 Ausgänge möglich sein.

Die neuen Chipsätze: X670E, X670 und B650

Zu den neuen Prozessoren gesellen sich natürlich auch neue Chipsätze. Auf X570 folgt nun X670, B550 wird von B650 abgelöst. Doch damit ist noch nicht genug, denn AMD hat mit X670E („Extreme“) noch einen dritten PCH in den Startlöchern. Während sich B650-Mainboards vor allem auf den Mainstream konzentrieren sollen und PCIe 5.0 nur für Speicher (M.2-Slot) unterstützen, so richten sich X670-Platinen eher an enthusiastisches Overclocking mit PCIe 5.0 Support für Speicher und Grafikkarten. Wer hingegen „unvergleichliche Fähigkeiten“ braucht, extremes Overclocking betreiben möchte und PCIe 5.0 „überall“ benötigt, sollte zu Boards mit X670E-Chipsatz greifen.

Immer mit an Bord: Eine PCIe 5.0 Anbindung für eine M.2-SSD. Zwar gibt es aktuell noch keine PCIe 5.0 SSDs, doch laut AMD sollen mit dem Launch im Herbst erste Modelle an den Start gehen – unter anderem von Crucial, Asus, MSI und Seagate. Aus rein technischer Sicht bietet PCI-Express 5.0 bis zu 32 GT/s per Lane. Das sollte für Geschwindigkeiten um die 13-15 GB/s sorgen.

Freut ihr euch auf AMD Ryzen 7000? Und plant ihr bereits ein Upgrade auf AM5 und Zen 4? ?

Beitrag erstmals veröffentlicht am 23.05.2022

Mit * markierte Links sind Affiliate-Links. Mit dem Kauf über diesen Link erhalten wir eine Verkaufsprovision, ohne dass du mehr bezahlst.

• AMD Keynote (YouTube)

Leonardo Ziaja

... ist vor allem für die Bereiche Smartphones und Mobile zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights wie Gehäuse, Prozessoren und Mainboards. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.

Weitere Autoren-Beiträge entdecken

Aus Gründen der besseren Lesbarkeit wird auf die gleichzeitige Verwendung männlicher, weiblicher und diverser Sprachformen (m/w/d) verzichtet. Alle Personenbezeichnungen gelten gleichermaßen für alle Geschlechter.