Qualcomm Snapdragon 875: Erste Details zum Prozessor

Der nächste High-End-SoC bahnt sich an 2 Min. lesen
News qualcomm  / Tim Metzger
Qualcomm-Snapdragon-865-Beitragsbild

Dieses Jahr sind erst wenige Smartphones mit dem Snapdragon 865 erschienen, doch Qualcomm arbeitet bereits am Snapdragon 875. Jetzt soll es schon Spezifikationen zum Nachfolger des aktuellen Oberklasse-Chips geben.

Die in der Branche für Smartphone-Leaks bekannte Webseite 91mobiles ist laut eigenen Angaben an Informationen zum Snapdragon 875 gelangt. Bislang ist davon auszugehen, dass Qualcomm den neuen Prozessor erneut Ende des Jahres offiziell enthüllt. Folgende Eckdaten soll der kommende SoC bieten.

Der neue Mobilprozessor kommt 91mobiles zufolge mit einem X60-Modem daher, welches 5G unterstützt. Unklar ist aktuell, ob Qualcomm das 5G-Modem diesmal integriert oder wieder als zusätzlichen Chip auslagert. Beispielsweise der Snapdragon 765 verfügt bereits über ein integriertes X52-Modem. Qualcomm begründete die Auslagerung beim Snapdragon 865 im vergangenen Jahr, dass dadurch höhere Geschwindigkeiten erzielt werden könnten. Die Größe des SoCs dürfte daran aber auch beteiligt gewesen sein.

Snapdragon 765 Chip

Vielleicht integriert Qualcomm wie beim Snapdragon 765 das 5G-Modem direkt in den Snapdragon 865-SoC.

Geringere Strukturgröße sehr wahrscheinlich

Die Fertigung soll neuerdings im 5-Nanometer-Verfahren bei TSMC erfolgen. Demnach würde die Strukturgröße um zwei Nanometer schrumpfen, was erneut die Effizienz und Leistung steigern dürfte. Dies ist durchaus wahrscheinlich, denn schließlich produziert TSMC Berichten zufolge bereits den Apple A14-Prozessor für die kommenden iPhones mit der 5-Nanometer-Technik.

Alle weiteren Angaben zu den jeweiligen Einheiten des Snapdragon 875 sind lediglich neue Namen. Statt einer Adreno 650-GPU gebe es nun eine Adreno 660-Grafikeinheit, einen Spectra 580-ISP anstelle des aktuellen Spectra 480 sowie eine Kryo 685-CPU anstatt einer Kryo 585-CPU etc. Entsprechend soll auch die interne Modellbezeichnung nicht mehr SM8250, sondern SM8350 lauten.

Vorstellung möglicherweise später als gedacht

Die unbestätigten Infos der Webseite geben demnach keinen Aufschluss über die tatsächlichen Verbesserungen. Einzig die geringere Strukturgröße gilt nun als etwas sicherer. Ob Qualcomm an seinem jährlichen Snapdragon Tech Summit im Dezember festhält, ist zurzeit unbekannt. Aufgrund der durch das Coronavirus verursachten Verzögerungen auf dem Markt könnte es zu einer Verschiebung ins Jahr 2021 kommen.



Quelle : 91mobiles


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