AMD plant wohl ein Upgrade für kommende Mainboards mit AM5-Sockel auf den deutlich schnelleren USB4-Standard, der eine Bandbreite von bis zu 40 Gigabit pro Sekunde ermöglicht. Neben Ryzen 8000 und Ryzen 8000X3D dürften davon auch die aktuellen Ryzen 7000 und Ryzen 7000X3D Prozessoren profitieren.
Aktuelle Platinen mit AM5-Sockel verfügen extern maximal über einen USB 3.2 (ehemals USB 3.2 Gen2x2), der bis zu 20 Gbit/s liefern kann. Das ist zwar schon mal eine ordentliche Geschwindigkeit, doch bei aktuellen Mainboards mit Intel-Sockel gibt es mit Thunderbolt 4 bereits die doppelte Bandbreite – und somit effektiv deutlich mehr Performance beim Übertragen von Dateien mit entsprechenden Speicherlaufwerken.
Neuer Chipsatz notwendig?
Wie die Webseite MyDrivers nun aus Kreisen von ASMedia, ein Zulieferer für Platinen und Chips, erfahren haben möchte, will AMD die AM5-Plattform modernisieren und hinsichtlich Anschlussvielfalt auf den neusten Stand bringen. Dr. Lisa Su, CEO bei AMD, soll gegenüber Unternehmen in Taiwan verraten haben, dass unter anderem USB4 auf der Roadmap stehen soll, damit AM5-Mainboards zu den Pendants von Intel aufschließen können. Dafür wäre jedoch ein Refresh der verbauten Chipsätze möglich. Es könnte also sein, dass X670(E) und B650(E) ein Update bekommen oder AMD direkt deren Nachfolger vorstellt.
Neben eine deutlich höheren Bandbreite sollen mit USB4 jedoch auch externe Grafiklösungen (eGPUs) besser auf AMD-Systemen nutzbar werden. Auch eine Bildübertragung mit bis zu 8K@60Hz oder 4K@60Hz mit HDR10 wäre dann möglich. Über USB PowerDelivery ließen sich Geräte dann zudem mit bis zu 240 Watt aufladen. Neue Wi-Fi-Standards oder verbesserte Audio-Komponenten könnten in diesem Zuge auch auf die AM5-Boards kommen.
AMD könnte die neue AM5-Plattform dann zusammen mit den Desktop-Prozessoren der Ryzen 8000 Reihe vorstellen. Ein Marktstart für die CPUs auf Basis der Zen 5 Architektur ist voraussichtlich für das zweite Quartal 2024 angesetzt. Gegen Ende 2024 dürften dann die X3D-Varianten mit gestapeltem Cache-Speicher an den Start gehen. Doch auch die aktuellen Ryzen 7000(X3D)-Prozessoren dürften dann von den Neuerungen profitieren.
Mit * markierte Links sind Affiliate-Links. Mit dem Kauf über diesen Link erhalten wir eine Verkaufsprovision, ohne dass du mehr bezahlst.
Quellen:
... ist vor allem für die Bereiche Smartphones und Mobile zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights wie Gehäuse, Prozessoren und Mainboards. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.
Aus Gründen der besseren Lesbarkeit wird auf die gleichzeitige Verwendung männlicher, weiblicher und diverser Sprachformen (m/w/d) verzichtet. Alle Personenbezeichnungen gelten gleichermaßen für alle Geschlechter.
Kommentieren, Austauschen und Fragen...
Schreibe einen eigenen Kommentar