Intel nennt CPU-Pläne bis 2025 und ändert das Namensschema

Während des hauseigenen Events Intel Accelerated enthüllte der Chip-Hersteller den neuen Fahrplan für CPU-Fertigungen bis 2025. Es stehen 5 Generationen unterschiedlicher Produktionsverfahren bevor. Nach nunmehr altem Namensschema wechselt Intel zuerst auf 7 Nanometer und letztendlich auf eine optimierte 5-Nanometer-Fertigung. Um vergleichbarer zur Konkurrenz, primär TSMC, zu werden, ändert Intel die Bezeichnungen und macht aus dem aktuellen 10+++ nm (10 nm Enhanced SuperFin) nun “Intel 7”. Eine Übersicht der neuen Node-Namen seht ihr nachfolgend:

• Intel 7 = Intel 10+++ nm
• Intel 4 = Intel 7 nm
• Intel 3 = Intel 7+ nm
• Intel 20A = Intel 5 nm
• Intel 18A = Intel 5+ nm

Bild: Intel (via Anandtech)

Die Angleichung zu TSMCs Namensgebung mag vielleicht auf den ersten Blick wie ein billiger Marketing-Trick wirken, ist aber durchaus berechtigt. Intels 10-Nanometer-Verfahren ist charakteristisch equivalent zu TSMCs 7-Nanometer-Node. Schon seit über zwei Jahrzehnten entsprechen die Nanometer-Bezeichnungen nicht mehr der tatsächlichen Transistorgröße aufgrund von 3D-Packaging. Der Wechsel von Intels aktueller Fertigung “10 nm SuperFin” bei Tiger Lake zu “Intel 7” bei Alder Lake soll circa 10 bis 15 Prozent mehr Performance pro Watt ermöglichen.

Bei der für 2023 vorgesehenen CPU-Serie Meteor Lake kommt “Intel 4” zum Einsatz, was gegenüber “Intel 7” etwa 20 Prozent mehr Performance pro Watt bieten soll. In der zweiten Jahreshälfte 2023 sind zudem erste Prozessoren mit “Intel 3” zu erwarten, was grundlegend eine verbesserte Version des vorherigen Verfahrens ist. Die Verbesserungen, etwa 18 Prozent mehr Performance pro Watt, sollen jedoch vergleichbar mit einer neuen Node sein und deshalb den Namenswechsel rechtfertigen.

Bild: Intel

Ab 2024 ist bei Intel Ångström die neue Maßeinheit

In 2024 folgt ein größerer Schritt mit neuen Gate-All-Around-FETs und dem Umstieg von Nanometern zu Ångström (1 Å = 0,1 nm). Statt die Node also “Intel 2” zu nennen, heißt sie “Intel 20Å”. Durch diese Fertigung möchte der Hersteller TSMC wieder einholen und sich gleichzeitig namentlich wieder abgrenzen. Auch TSMC arbeitet an neuen GAA-FETs, die bei 2 nm vermutlich schon vor 2024 eingeführt werden. Spätestens die für 2025 geplante Fertigung “Intel 18A” soll die Konkurrenz letztendlich überholen. Ob Intel die ambitionierten Ziele auch einhalten kann oder ob eventuelle Fertigungsprobleme dem Hersteller (erneut) einen Strich durch die Rechnung machen, bleibt abzuwarten. Übrigens soll Qualcomm in 2024 auch Chips bei Intel mit der 20Å-Node produzieren lassen.

• AnandTech
• The Verge
• Intel

Tim Metzger

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