AMD: Die neusten Gerüchte zu Zen 4, Ryzen 6000 und Rembrandt

Was ist bisher zu den kommenden AMD-Prozessoren bekannt?

Nächstes Jahr soll es endlich soweit sein, AMD wird aller Voraussicht nach Zen 4 und somit die „Raphael“ genannte Architektur präsentieren. Bisher gab es schon diverse Leaks und Gerüchte, doch kurz vor Jahresende kommen nochmal weitere, spannende Details an die Oberfläche – zum Beispiel hinsichtlich DDR5-Arbeitsspeicher und PCI-Express 5.0.

Im Laufe der letzten Monate tauchten immer wieder Informationen und Gerüchte zu AMD Zen 4 und der vermeintlich Ryzen 7000 genannten CPU-Generation auf. So wurden unter anderem verschiedene TDP-Klassen von 45 bis 170 Watt sowie Bilder zum kommenden AM5-Sockel geleakt. Auch erste Renderbilder zum Sockel und den CPUs selbst zeigten sich, vor allem die interessante Form des Heatspreaders stach dabei hervor. Schlussendlich soll es die neuen AMD-Prozessoren mit neuster 5nm-Fertigung und bis zu 16 Kernen geben.

In Startposition: Rembrandt-APUs und Vermeer-X mit 3D V-Cache

Ganz frisch aus der Gerüchteküche kommen nun Details zur geplanten Vorstellung und dem Marktstart der Prozessoren ans Licht. Den bisher gut informierten Twitter-Acounts @davideneco25320 und @harukaze5719 zufolge wird AMD zur CES 2022 im Januar zunächst die neuen Refresh-APUs auf „Rembrandt“-Architektur vorstellen. Die Chips werden erstmals über eine RDNA2-Grafikeinheit verfügen und könnten daher durchaus für spannend für den mobilen Sektor werden. Im dritten Quartal 2022 sollen dann die Desktop-Ausführungen der APUs starten. Gemäß aktuellen Informationen sollen die Rembrandt-APUs jedoch „nur“ PCI-Express 4.0, dafür aber DDR5- und DDR4-Arbeitsspeicher unterstützen.

Der erwartete Desktop-Refresh mit Vermeer-X und 3D V-Cache könnte jedoch erst etwas später folgen. Nachdem die Informationslage aktuell eher ruhig ist, scheint der Launch laut 3dcenter und PCGH daher eher nicht auf der CES 2022 stattzufinden. Eventuell lassen sich die Prozessoren jedoch mit etwas älteren 300er-Mainboards nutzen.

AMD Zen 4: Vorstellung im Mai, Launch im Herbst

Die lang erwartete Zen 4 Architektur wird AMD aller Voraussicht nach zur Computex Ende Mai 2022 in Taipeh präsentieren. Allerdings soll es dann erst einmal eine „lauffähige Demonstration“ zu sehen geben, während der Marktstart wohl für Herbst 2022 geplant ist. Für die CPUs geht dann auch der X670-Chipsatz an den Start, der wenig später vom B650 ergänzt werden soll. Zu einem A620-Chipsatz ist bisher noch nichts bekannt.

Laut den beiden Twitter-Accounts soll die neue Generation sowohl DDR4- als auch DDR5-Arbeitsspeicher unterstützen, der Fokus soll aber scheinbar auf Mainboards mit dem neuen Standard liegen. Aufgrund der aktuellen DDR5-Preislage könnte sich das jedoch ändern, zudem dürften die Boardhersteller hier auch in Eigenregie handeln.

Mit PCIe 5.0, oder nun doch nicht?

Bezüglich PCI-Express 5.0 soll der Support nun doch gegeben sein, die kommenden AMD-Chipsätze sollen jedoch bei PCI-Express 4.0 verbleiben. Es ist allerdings weiterhin unklar, ob die grundlegende Unterstützung für den neuen Standard auch in den Consumer-Prozessoren ankommt oder doch für verschiedene IOD-Chiplets im Consumer- und Server-Bereich ausgewählt wird. Am Ende könnte es so wie bei Intels 12. Core-Generation laufen, dass die CPU einige PCIe 5.0 Lanes für Grafikkarte und SSD zur Verfügung stellt, während die restlichen Lanes über PCIe 4.0 vom Chipsatz kommen. Doch das ist bei der aktuellen Lage eher ein reines Gedankenspiel, bleiben wir also noch etwas geduldig.

Schlussendlich sind die obigen Details immer noch mit Vorsicht zu genießen, da es sich hierbei größtenteils um Gerüchte handelt – und die müssen sich nicht immer als wahr herausstellen. Doch eine Sache ist sicher: Nächstes Jahr wird es aus Sicht eines Technik-Nerds wieder richtig spannend. Worauf freut ihr euch am meisten? ?

Mit * markierte Links sind Affiliate-Links. Mit dem Kauf über diesen Link erhalten wir eine Verkaufsprovision, ohne dass du mehr bezahlst.

Quellen:
Leonardo Ziaja Portrait Leonardo Ziaja

... ist vor allem für die Bereiche Smartphones und Mobile zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights wie Gehäuse, Prozessoren und Mainboards. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.

Aus Gründen der besseren Lesbarkeit wird auf die gleichzeitige Verwendung männlicher, weiblicher und diverser Sprachformen (m/w/d) verzichtet. Alle Personenbezeichnungen gelten gleichermaßen für alle Geschlechter.

^