3-nm-Chips zuerst für Apple: TSMC startet die Massenproduktion

Event für den Produktionsstart in Taiwan

Über Weihnachten hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company angekündigt, am 29. Dezember eine Zeremonie für den Massenproduktionsstart des Drei-Nanometer-Verfahrens zu halten. Die ersten Chips werden angeblich an Apple ausgeliefert.

TSMC, der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter, veranstaltet am 29. Dezember im südtaiwanischen Tainan ein Event, um den Start der N3-Massenproduktion zu feiern. Die Zeremonie findet konkret in der sogenannten Fab 18 im Southern Taiwan Science Park statt. Gleichzeitig soll die Veranstaltung als Richtfest für die erweiterte Fab 18 dienen, wo bislang Fünf-Nanometer-Chips produziert werden. 

Künftig fertigt TSMC dort auch Chips mit dem neuen Drei-Nanometer-Verfahren – Stammkunde Apple soll diese wohl zuerst erhalten. Voraussichtlich werden Apples M2 Pro und M2 Ultra auf der neuen N3-Fertigung basieren. Das taiwanische Halbleiterunternehmen möchte bei der Zeremonie auch Pläne für die zukünftige Produktionsausweitung bei Fab 18 erläutern. Für 2023 wird bereits die Massenproduktion des effizienteren N3E-Verfahrens erwartet. Eventuell könnte der A17-Chip für die iPhone-15-Serie schon auf N3E basieren, jedoch ist unklar, ob die Ausbeute pro Wafer rechtzeitig genügen wird. 

Fab 18 im Southern Taiwan Science Park (Bild: TSMC)

Frühere Berichte sprachen zudem von N3-Bestellungen von Intel. Im Jahr 2023 möchte Intel nämlich die Prozessorgeneration Meteor Lake mit einer Kachel-Architektur veröffentlichen. Einige Chiplets dafür, vermutlich für die GPU, sollen von TSMC stammen und auf einer Drei-Nanometer-Fertigung basieren. Eine Verschiebung ins Jahr 2024 ist allerdings nicht auszuschließen.

Drei-Nanometer-Duell zwischen TSMC und Samsung

N3 und N3E setzen noch auf FinFETs, während Samsungs neues SF3E-Verfahren schon auf einem Gate-All-Around-Aufbau (GAA) basiert. Der Wechsel von FinFETs zu GAA verbessert die Leistung und Effizienz. TSMC wechselt voraussichtlich erst 2025 bei einem Zwei-Nanometer-Verfahren auf einen GAA-Aufbau. Ende November berichtete Korea Economic Daily, dass Nvidia, Qualcomm, IBM und Baidu Drei-Nanometer-Chips bei Samsung in Auftrag gegeben haben – sie werden vermutlich ab 2024 in großen Stückzahlen mit Chips auf Basis der zweiten Drei-Nanometer-Generation (SF3P) versorgt. Sowohl Nvidia als auch Qualcomm lassen derzeit ihre Chips größtenteils bei TSMC fertigen.

Derzeit plant TSMC übrigens wohl den Bau einer Chip-Fabrik in Dresden, um hauptsächlich die hiesige Automobilbranche zu versorgen. Wie die Financial Times vor wenige Tagen berichtete, soll Anfang 2023 ein TSMC-Team in Deutschland über staatliche Fördergelder verhandeln.

Quellen
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