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Neue AMD- und Intel-Mainboards sollen im Q3 2024 kommen

Platinen für Ryzen 8000 und Arrow Lake

Für das dritte Quartal 2024 wird die Einführung neuer Mainboard-Generationen für AMD- und Intel-Prozessoren erwartet. Beide Hersteller planen, ihre aktuellen Plattformen mit erweiterten Funktionen und höherer Leistung zu aktualisieren.

Das dritte Quartal 2024 könnte für PC-Enthusiasten und Systembauer spannend werden. Sowohl AMD als auch Intel planen Berichten zufolge, neue Mainboard-Generationen dann auf den Markt zu bringen. Während AMD den AM5-Sockel beibehält, setzt Intel auf LGA1851. Der DDR4-Support von LGA1700 dürfte damit wegfallen.

Intels kommende 800er-Chipsatzserie mit dem LGA1851-Sockel wird voraussichtlich für die Arrow-Lake-Prozessoren eingeführt. Die Reihe umfasst Chipsätze wie Z890, H860 und H810 sowie W880/Q870-Chipsätze für Workstations und Geschäftsanwendungen. Besondere Merkmale der Z890-Plattform sollen bis zu 60 High-Speed-IO-Kanäle und native Unterstützung für DDR5-6400-Speicher sein. Unter anderem ist von vier zusätzlichen PCIe-5-Lanes die Rede. Zudem werden Funktionen wie WiFi 7 und 5-Gbit/s-Ethernet hervorgehoben.

Wenig Neues bei AMD-700-Mainboards?

Auf der anderen Seite plant AMD, seine 700er-Chipsätze für AM5 einzuführen. Diese werden voraussichtlich neben den AMD-Prozessoren Ryzen 8000 „Granite Ridge“ auf den Markt kommen, welche die Zen-5-Kernarchitektur nutzen. Die Prozessoren dürften aufgrund des unveränderten Sockels auch mit älteren Chipsätzen durch BIOS-Updates für bestehende Mainboards kompatibel sein. Ein besonderes Augenmerk liegt darauf, ob AMD bei den hochwertigeren 700er-AM5-Mainboards das bisherige duale PCH-Design (X670 = zwei B650-Chipsätze) beibehält oder zu einem einzelnen PCH übergeht. Wi-Fi 7 ist hier ebenfalls zu erwarten.

Tabelle zeigt Vorabinformationen zu neuen Mainboard-Chipsätzen von Intel und AMD.
Informationen zu den neuen Mainboard-Chipsätzen basierend auf Gerüchten (Bild: VideoCardz)

Interessant wird auch, inwieweit sich die beiden Hersteller in ihren Strategien unterscheiden. Während Intel einen Sockelwechsel und mehrere Upgrades mit seiner neuen Plattform plant, scheint AMD einen flexibleren Ansatz zu verfolgen. AMD könnte eventuell zunächst die Ryzen-8000-Serie auf 600er-Mainboards einführen und erst später die 700er-Serie für zusätzliche Funktionen anbieten. Es bleibt abzuwarten, inwieweit die neuen Chipsätze und Funktionen die ohnehin steigenden Mainboard-Preise beeinflussen werden.

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Quellen:
Foto von Tim Metzger Tim Metzger Redakteur

Schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.

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