Erst vor wenigen Tagen hat der Halbleiterhersteller MediaTek seinen neuesten High-End-Chipsatz, den Dimensity 9300, vorgestellt. Nachdem Vivo bereits bekannt gegeben hat, dass sie den neuen 4-Nm-SoC im Vivo X100 (Pro) verbauen werden, hat sich nun auch Oppo zum Einsatz des Chips geäußert.
Oppo Find X7 Pro mit Sony Lytia Kamerasensor und Quad-Kamera-Setup
Digital Chat Station zufolge wird das Oppo Find X7 Pro über ein Quad-Camera-Setup verfügen, dessen Hauptsensor auf dem neuen Sony Lytia Sensor (LYT-900) basiert. Der Kamerasensor soll mit 50 MP auflösen und eine Sensorfläche von 1/0,98 Zoll bieten. Damit wäre der LYT-900 größer als der IMX989, der aktuell im Xiaomi 13 Ultra zum Einsatz kommt. Der neue Sony Sensor soll zudem ebenfalls im OnePlus 12 und im Xiaomi 14 Ultra verbaut sein.
Eine Besonderheit des Kamera-Setups ist die Integration von zwei Periskop-Kameras. Demnach wird es einen 50 MP scharfen und 1/1,56 Zoll großen Sony IMX890 geben, der einen 2,7-fachen optischen Zoom ermöglichen soll. Die zweite Periskop-Kamera basiert wiederum auf dem 50 MP IMX858 Sensor (1/2,4 Zoll), mit dem wohl ein optischer 6-fach-Zoom realisiert wird. Bei der vierten Kamera wird es sich zudem um einen 50 MP Ultraweitwinkelsensor auf Basis des LYT-700 handeln. Im Vergleich zum Vorgänger soll die Farbwiedergabe der Kameras verbessert worden sein. Laut Digital Chat Station implementiert Oppo eine neue XCD-Lösung, die in Zusammenarbeit mit Hasselbald entstanden sein soll.
Besonders großes Kamera-Modul zeigt sich auf erstem Bild
Der Leaker Abishek Yadav hat über Twitter ein Bild geteilt, auf dem das Kamera-Modul des Oppo Find X7 Pro zu sehen ist. Offenbar setzt der Hersteller auf eine eher ungewöhnliche oktogonale Form, die beinahe die komplette obere Hälfte der Rückseite bedeckt. Auffällig ist zudem, dass das Modul sehr stark aus dem Gehäuse herausragt. Das Modul umfasst vier Sensoren, wobei der Kamerablitz oberhalb des Ganzen platziert wurde. Es ist allerdings nicht klar, ob es sich hierbei tatsächlich um das finale Design handelt.
Demnach wird Oppo den Dimensity 9300 ebenfalls in einem kommenden Flaggschiff-Smartphone verbauen. Über Weibo hat das Unternehmen bestätigt, dass die nächste Iteration der Find X Serie, höchstwahrscheinlich das Oppo Find X7, mit dem neuen SoC ausgestattet sein wird. Die Entscheidung dazu kommt wenig überraschend, da das Oppo Find X6 ebenfalls auf einen MediaTek Chip setzt. Explizit kommt hier das Vorgängermodell, der Dimensity 9200, zum Einsatz. Das Find X6 Pro soll wiederum mit einem Snapdragon 8 Gen 3 daherkommen.
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MediaTek und Snapdragon im Einsatz?
Erste Benchmark-Leaks deuten darauf hin, dass der Dimensity 9300 eine spürbare Leistungssteigerung gegenüber dem Vorgänger-Chip bieten wird. In ersten Tests wurde sogar der kürzlich vorgestellte Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 in Sachen Leistung übertroffen. Der aktuelle High-End-SoC von Qualcomm wird vermutlich im Find X7 Pro stecken – zumindest wenn Oppo seiner bisherigen Strategie treu bleibt. Das Find X6 Pro setzt etwa auf den Snapdragon 8 Gen 2.
Weitere Informationen zur Ausstattung der neuen Oppo Geräte stehen bislang aus. Weitere Leaks und erste offizielle Informationen zur Find X7-Serie werden für Anfang 2024 erwartet. Es bleibt abzuwarten, wie die beiden Prozessoren letztlich gegeneinander performen werden. Der Kampf um den Performance-Thron im Android-Bereich dürfte im nächsten Jahr besonders spannend werden.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 08.11.2023
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