Nachdem Qualcomm mit dem Snapdragon 8 Gen 1 seinen neuen Top-Prozessor für Smartphones enthüllt hatte, folgte am zweiten Tag des Snapdragon Tech Summit die Vorstellung zweier Chip-Neuheiten für Notebooks. Der Snapdragon 8cx Gen 3 löst seinen Vorgänger aus September 2020 ab, welcher wie die erste Generation noch auf dem Snapdragon 855 basierte.
Snapdragon 8cx Gen 3 als Speerspitze
Bei der neuesten Generation scheint der Hersteller als technische Basis den Snapdragon 888 gewählt zu haben, doch die CPU wurde verändert. Als erster Notebook-Prozessor für Windows-PCs wird der Snapdragon 8cx Gen 3 wie sein Smartphone-Vorbild im Fünf-Nanometer-Verfahren bei Samsung gefertigt. Die Konkurrenz von Apple, der M1 (Pro/Max), weist ebenfalls diese Strukturgröße auf, während die x86-Chips von AMD und Intel auf Sieben- beziehungsweise Zehn-Nanometer-Technik setzen.
Konkrete Taktraten und Details zur CPU sowie GPU verriet Qualcomm bislang nicht, allerdings soll die CPU-Performance um bis zu 85 Prozent und die GPU-Performance um bis zu 60 Prozent höher gegenüber dem Snapdragon 8cx Gen 2 ausfallen. Die KI-Beschleunigung sei zudem dreimal so schnell als zuvor und erreiche über 29 TOPS. Damit ordnet sich die KI-Leistung zwischen dem Snapdragon 888 (26 TOPS) und Snapdragon 888+ (32 TOPS) ein.
Update 2.12. – 0:30 Uhr: Mittlerweile hat Qualcomm nähere Details zu den CPUs der neuen Chips verraten. Beim Snapdragon 8cx Gen 3 gibt vier Cortex-X1-Kerne mit 3,0 Gigahertz und vier Cortex-A78-Kerne mit 2,4 Gigahertz. Der Snapdragon 7c+ Gen 3 bietet ebenfalls vier Cortex-A78-Kerne mit 2,4 Gigahertz und vier Cortex-A55-Kerne, die mit maximal 1,5 Gigahertz takten.
Den Notebook-Herstellern stehen drei 5G-Mobilfunkmodems für den ARM-Chip zur Auswahl: Snapdragon X65, Snapdragon X62 und Snapdragon X55. Das jeweilige Modem ist bei der Plattform inkludiert, aber wohl nicht auf dem SoC integriert, da die drei Modems mit unterschiedlichen Strukturgrößen gefertigt werden. Theoretisch ließe sich nur das X62 direkt integrieren, da es ebenfalls auf Fünf-Nanometer-Technik basiert. Des Weiteren beherrscht der Snapdragon 8cx Gen 3 den neuen WLAN-Standard Wi-Fi 6E mit 2×2-Konfiguration sowie Bluetooth 5.1.
Bild: Qualcomm
Der Spectra-Bildsignalprozessor ermöglicht die Nutzung von bis zu vier Kameras und unterstützt 24-Megapixel-Fotos sowie 4K-HDR-Videos. Gepaart werden kann der Snapdragon 8cx Gen 3 mit NVMe-SSDs und UFS-3.1-Speicher.
Snapdragon 7c+ Gen 3 bringt 5G in die Einsteigerklasse
Das neue Einsteigermodell namens Snapdragon 7c+ Gen 3 ersetzt die zweite Generation aus Mai 2021, die technisch wie der erste Snapdragon 7c einem Snapdragon 730 ähnelte. Gefertigt wird der neue Chip im Sechs-Nanometer-Verfahren bei TSMC. Die Spezifikationen deuten darauf hin, dass die dritte Generation grundlegend auf einem Snapdragon 778G basiert. Mit über 6,5 TOPS liegt die KI-Leistung jedoch deutlich unter dem Niveau des Smartphone-Chips.
Die CPU-Performance fällt im Vergleich mit dem Snapdragon 7c Gen 2 um bis zu 60 Prozent höher aus und zudem gibt es eine bis zu 70 Prozent schnellere GPU-Performance. Erstmals bietet der Einsteiger-Chip auch Unterstützung für 5G-Mobilfunk dank eines integrierten Snapdragon-X53-Modems. Neue Standards wie Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 beherrscht der Snapdragon 7c+ Gen 3 ebenso. Hinsichtlich der Speicherkompatibilität listet das Datenblatt LPDDR4X-4266, LPDDR5-6400 sowie NVMe-SSDs, eMMC 5.1, SD 3.0 und UFS 2.1 auf.
Bild: Qualcomm
Geräte mit den neuen Qualcomm-Prozessoren sollen in der ersten Jahreshälfte 2022 erscheinen. In der zweiten Jahreshälfte dürfte Qualcomm zudem erste Notebook-Chips mit eigenen Kern-Designs präsentieren. Vom Wechsel zu eigens entwickelten CPU-Kernen erhofft sich Qualcomm einen Durchbruch auf dem Notebook-Markt. Mit entsprechend ausgestatteten Notebooks ist allerdings erst ab 2023 zu rechnen.
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… schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.
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