Alder Lake und Arc-Grafikkarten: Intel enthüllt Details

Infos zur Hybrid-Architektur und den Desktop-GPUs 3 Min. lesen
News intel  / Tim Metzger
Bild: Intel

Intel verriet Medien zum hauseigenen Architecture Day 2021 zahlreiche Informationen über die kommende CPU-Serie Alder Lake und die für 2022 geplanten Intel-Arc-Grafikkarten. Wir fassen das Wichtigste der Consumer-Neuheiten hier übersichtlich zusammen.

Am Architecture Day ging Intel tief ins Detail zu den neuen CPU- und GPU-Architekturen. Im Rampenlicht stand natürlich Alder Lake. Die zwölfte Prozessorgeneration für Notebooks und Desktops startet Ende Oktober oder Anfang November und löst sowohl Tiger Lake als auch Rocket Lake ab. Bekanntermaßen setzt Intel auf eine optimierte Zehn-Nanometer-Fertigung – bei Notebooks-Chips sind die Prozessoren schon länger auf dieser Strukturgröße, im Desktop-Segment ist es seit Broadwell (14 nm, 5. Gen.) der erste Wechsel.

Nach dem ersten “Kleinserientest” (Lakefield) setzt der Hersteller erstmals im großen Stil auf eine Hybrid-Architektur. Wie beispielsweise bei ARM-Prozessoren kommen also “kleine” und “große” Kerne zum Einsatz. Die jeweiligen Kern-Designs werden Gracemont (klein) und Golden Cove (groß) genannt.

Gracemont-Effizienzkerne:

  • Nachfolger von Tremont (Pentium, Celeron, “Lakefield”)
  • vier Effizienzkerne sind auf dem Chip wohl so groß wie ein Performance-Kern
  • 4 Megabyte L2-Cache
  • geringere Betriebsspannung bei allen Taktraten
  • 40 % bessere Single-Core-Leistung und 80 % bessere Multi-Core-Leistung gegenüber Skylake (6. Gen.)
  • extrem effizienter als Skylake (6. Gen)

Noch wichtiger sind allerdings die Performance-Kerne, alias Golden Cove:

  • Nachfolger von Willow Cove (Tiger Lake/Notebooks) bzw. Cypress Cove (Rocket Lake/Desktops)
  • durchschnittlich 19 % bessere Performance gegenüber Cypress Cove in verschiedenen Benchmarks
  • neue KI-Beschleunigung via Coprozessor (Matrix Engine)
  • neuer Power-Management-Controller
  • 1,25 Megabyte L2-Cache

Alder Lake setzt auf einen sogenannten Thread Director, der Runtime-Feedback ans Betriebssystem gibt und für eine dynamische Kernverteilung zuständig ist. Microsoft hat als enger Intel-Partner Windows 11 entsprechend dafür optimiert, weshalb die neue OS-Version für die beste Performance wohl maßgebend sein wird. Der Start von Windows 11 liegt ungefähr im selben Zeitraum wie Alder Lake.

DDR5, PCIe 5.0 und bis zu 16 CPU-Kerne

Die zwölfte CPU-Generation des US-kalifornischen Halbleiterherstellers ist für alle Segmente skalierbar und nimmt je nach Geräteklasse zwischen neun und 125 Watt auf. Zudem unterstützt Alder Lake erstmals DDR5-Arbeitsspeicher und die Schnittstelle PCIe 5.0. Thunderbolt 4 sowie Wi-Fi 6E sind ebenfalls wieder an Bord. Aufgrund der neuen Intel-7-Fertigung und der Hybrid-Architektur ist am Desktop ein neuer Sockel namens LGA 1700 vonnöten. Generell besteht ein Alder-Lake-Chip aus folgenden Bausteinen: Performance-Kerne, Effizienzkerne, IPO, GNA 3.0, PCIe, TBT (Turbo Boost), Display, Xe (Grafikeinheit), Low-Level-Cache, Speicher, SoC.

Beim Topmodell (Core i9, Desktop) gibt es insgesamt 16 CPU-Kerne (8x Golden Cove, 8x Gracemont), 24 Threads (2 Threads pro Performance-Kern) und 30 Megabyte Low-Level-Cache. Hinsichtlich des Arbeitsspeichers werden standardmäßig LP4X-4266, LP5-5200, DDR4-3200 und DDR5-4800 unterstützt. Hinsichtlich PCIe gibt es 16 PCIe-5.0-Lanes und vier PCIe-4.0-Lanes direkt bei der CPU sowie zwölf Lanes für PCIe 4.0 und 16 Lanes für PCIe 3.0 auf dem Chipsatz. PCIe 5.0 bietet die doppelte Bandbreite gegenüber PCIe 4.0, was bei 16 Lanes bis zu 64 Gigabyte pro Sekunde entspricht.

Näheres zu Intel Arc

Nach Jahrzehnten im CPU-Markt möchte Intel sich ab Frühjahr 2022 auch in dem GPU-Markt behaupten. Kürzlich wurde enthüllt, dass dann dedizierte Desktop-Grafikkarten unter dem Branding Intel Arc erscheinen. Die entsprechende Grafikarchitektur heißt Xe HPG und die erste Generation trägt den Codenamen Alchemist. Bei einem Render Slice gibt es laut Intel vier Xe-Kerne mit jeweils 16 Vector- und 16 Matrix-Einheiten sowie einer Raytracing-Einheit. Das GPU-Topmodell soll bis zu acht Render Slices aufweisen. Gegenüber Xe LP (Tiger Lake) sei die Leistung pro Watt um 50 Prozent höher.

Die Fertigung erfolgt bei TSMC im Sechs-Nanometer-Verfahren (N6). Dazu bringt Intel eine Supersampling-Alternative zu Nvidias DLSS und AMDs FidelityFX Super Resolution auf den Markt. Die Entwickler-SDK soll für das sogenannte Xe SS (Supersampling) noch in diesem Monat veröffentlicht werden. Der Hersteller sieht besonders viel Potenzial im Gaming-Segment und sprach beim Architecture Day von über 1,5 Milliarden PC-Gamern weltweit.



Quelle : Intel


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